高考电子封装技术专业学习内容与就业前景详解

 　　高考专业是考生与家长关注的高考志愿填报的焦点之一，在填报志愿之前，需要了解清楚专业的内容、培养方向、就业等信息。为此根据山东育路网高考志愿规划系统汇总的专业数据信息，为考生与家长进行细致的专业分析，便于专业的选择与填报。

　　电子封装技术专业详解

　　专业培养目标：培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。

　　专业培养要求：本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

　　毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

　　1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;

　　2.具有较强的计算机和外语应用能力;

　　3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态;

　　4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

　　主干学科：微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计。

　　主要课程：微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。

　　主要实践性教学环节：工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

　　修业年限：四年

　　授予学位：工学学士

　　毕业后从业方向

　　电子封装技术专业的从业领域是很广的，可以从事的相关工作简单说明了解：

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